Description

BIHUI Mini pad do polerowania na mokro P200 50 mm AGMPW3

BIHUI AGMPW3 to elastyczny diamentowy pad polerski o gradacji P200 i średnicy 50 mm, przeznaczony do pracy na mokro w pośrednich etapach procesu polerowania.

Pad doskonale sprawdza się przy obróbce gresu porcelanowego, płytek ceramicznych, granitu, marmuru oraz innych kamieni naturalnych, umożliwiając skuteczne wygładzanie powierzchni oraz usuwanie śladów po bardziej agresywnych gradacjach.

Praca z chłodzeniem wodnym znacząco poprawia jakość obróbki redukuje pylenie, zapobiega przegrzewaniu materiału oraz wydłuża żywotność warstwy diamentowej. Stałe płukanie strefy roboczej zapewnia równomierne szlifowanie i lepszy efekt wizualny.

Elastyczna konstrukcja pada pozwala na precyzyjną obróbkę krawędzi, narożników oraz powierzchni profilowanych. Mocowanie na rzep (velcro) umożliwia szybką wymianę narzędzia i płynne przejście do kolejnych etapów polerowania.

Zastosowanie

wygładzanie powierzchni po wstępnym szlifowaniu,

pośredni etap polerowania kamienia i gresu,

korekta drobnych nierówności i rys,

obróbka krawędzi i faz.

Najważniejsze cechy

gradacja: P200 etap pośredni,

średnica: 50 mm,

praca: na mokro,

elastyczna konstrukcja wysoka kontrola pracy,

mocowanie na rzep szybka wymiana.

Dane techniczne

Średnica: 50 mm

Gradacja: P200

Praca: na mokro

Mocowanie: rzep (velcro)

Marka: BIHUI

Model: AGMPW3

BIHUI mini pad P200 na mokro to idealny wybór do przygotowania powierzchni pod końcowe etapy polerowania, zapewniający wysoką jakość i kontrolę obróbki.