Sale!

Zalepka profila DP-20/20-Szybka wysyka

Original price was: 0,49 zł.Current price is: 0,14 zł.

SKU: 09987 Category:

Description

Opis Zaślepka profila DP-20/20 wykonana z poliamidu to doskonały wybór dla wielu zastosowań przemysłowych, gdzie kluczowe są trwałość, niezawodność i precyzja wykonania. Wymiary:

Zaślepka profila: 20×20 mm

Tworzywo:

Poliamid

Charakterystyka Poliamidu:

Wytrzymałość mechaniczna: Poliamid cechuje się stosunkowo wysoką wytrzymałością mechaniczną aby umożliwić jego zastosowanie w miejscach o dużym natężeniu pracy.

Właściwości ślizgowe: Materiał ten posiada bardzo dobre właściwości ślizgowe, co pozwala na jego zastosowanie w ruchomych częściach maszyn i urządzeń.

Odporność na ścieranie: Poliamid wyróżnia się wysoką odpornością na ścieranie aby przedłużyć jego żywotność w wymagających warunkach pracy.

Tłumienie drgań: Materiał ten ma wysoką zdolność do tłumienia drgań. Jest istotne podczas pracy maszyn i urządzeń, zmniejszając tym samym hałas i zużycie części.

Właściwości elektroizolacyjne: Poliamid charakteryzuje się bardzo dobrymi właściwościami elektroizolacyjnymi, co czyni go idealnym wyborem w aplikacjach wymagających izolacji elektrycznej.

Skrawalność: Poliamid jest materiałem łatwym do obróbki skrawaniem aby umożliwić jego precyzyjne formowanie i dostosowanie do indywidualnych potrzeb.

Stabilność wymiarowa: W suchym środowisku poliamid utrzymuje dobrą stabilność wymiarową. Jednak w wilgotnym środowisku jego stabilność może ulegać pogorszeniu z powodu wysokiej chłonności wilgoci.

Bezpieczeństwo spożywcze: Istnieje możliwość produkcji poliamidu obojętnego fizjologicznie, co pozwala na jego użycie w aplikacjach mających bezpośredni kontakt z żywnością.

Odporność na substancje ropopochodne i tłuszcz: Poliamid wykazuje wysoką odporność na działanie substancji ropopochodnych oraz tłuszczów, co czyni go idealnym materiałem w trudnych warunkach chemicznych.

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Zalepka profila DP-20/20-Szybka wysyka”

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *